AWS自研处理器Graviton3落地商用 采用chiplets小芯片设计

时间:2022-05-26 09:39:10 来源: 快科技


官宣半年之后,亚马逊云(AWS)自研的第三代处理器Graviton3终于落地商用了,应用于最新的C7g实例。亚马逊Graviton3也采用了时下流行的chiplets小芯片设计,封装多达7个小芯片,一颗主芯片周围围绕着六颗辅助芯片。

造型布局很别致,脑洞大开的外媒还把亚马逊云的LOGO改了一下P上去,一个手脚齐全的小胖机器人呼之欲出。

主芯片中是最多64个ARM架构核心,八横八纵呈Mesh网格状分布。

左右两侧的四个是DDR5内存控制器,目前信息是四通道。下方两个则是PCIe 5.0控制器。

单独把控制器做成小芯片,倒也是头一次见。

制造工艺不详,官方只透露集成了大约550亿个晶体管。

能方面,相比上代单核能提升25%,浮点能提升2倍,加解密能提升2倍,机器学能提升3倍。

官方还称,延迟一致优于AMD霄龙、Intel至强,包括后者即将发布的下一代Sapphire Rapids。

多路并联方面非常诡异,亚马逊Graviton3不是传统的双路、四路,而是三路,也就是一个节点三颗处理器,计算密度因此比双路轻松高出一半。

亚马逊使用了一个名为Nitro的子卡,来统一管理三颗处理器,以及存储、网络、安全等。

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